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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]虚拟集成电路平台及其控制方法、系统-CN202211361185.X在审
发明人：高大为;陈鼎崴;许凯;张凯;柴路芸 -专利权人：浙江创芯集成电路有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：所述方法包括：当接收到需求方发送的芯片制造需求信息及芯片版图信息时，基于所述芯片制造需求信息及芯片版图信息生成芯片制造订单，并将所述芯片制造订单发送至对应的制造端；当接收到所述芯片制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述芯片制造订单的费用收取及分配。采用上述方案，可以降低芯片成本。
虚拟集成电路平台及其控制方法系统

[发明专利]DSP芯片测试装置及方法-CN202110813465.9在审
发明人：肖戈 -专利权人：马鞍山金裕丰电子科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了DSP芯片测试装置及方法，涉及芯片测试技术领域，解决了现有技术中芯片测试装置不能够对环境进行监测导致芯片的测试准确性降低；通过环境检测单元对芯片制造设备的周边环境信息进行分析，从而对芯片进行环境检测，获取到芯片制造设备的最快散热速度、芯片制造设备周边环境的全天平均湿度以及芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，通过公式获取到芯片制造设备的环境检测系数Xi，将芯片制造设备的环境检测系数Xi与环境检测系数阈值进行比较；对芯片制造设备的周边环境进行监测，从而提高了芯片测试的准确性能。
dsp 芯片测试装置方法

[发明专利]一种芯片散热封装结构及其制造方法-CN202211327547.3在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;余立航;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热封装结构及其制造方法，应用于芯片封装技术领域，以解决芯片封装可靠性较差的问题。所述芯片散热封装结构的制造方法，应用于芯片，芯片固定于基板上，芯片的上表面具有微流道结构，制造方法包括在基板上方和芯片上方3D打印形成封装盖板，使得封装盖板与基板配合封装芯片；其中，封装盖板内具有一体成型且依次连通的冷却工质入口所述芯片散热封装结构由上述方案所提的芯片散热封装结构的制造方法制造而成。所述芯片散热封装结构的制造方法用于制造芯片散热封装结构。
一种芯片散热封装结构及其制造方法

[发明专利]一种高压芯片钝化层的制造方法-CN201510240562.8在审
发明人：刘江;赵哿;高明超;王耀华;乔庆楠;吴迪;何延强;刘钺杨;曹功勋;李晓平;董少华;李立;金锐;温家良 -专利权人：国网智能电网研究院;国网浙江省电力公司;国家电网公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压芯片钝化层的制造方法，包括：制造高压芯片正面；背面减薄加工；制造高压芯片钝化层；制造除背面减薄工艺的高压芯片背面。本发明提供的技术方案在高压芯片制造过程中，将钝化层工艺进行优化，减少芯片的应力，增强钝化层与芯片的粘合，提高钝化层在后续工艺及应用中的可靠性，提高高压芯片的可靠性。
一种高压芯片钝化制造方法

[实用新型]一种芯片制造生产用切割装置-CN202121629460.2有效
发明人：陈海军;卞正刚 -专利权人：江苏晟銮电子科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片制造生产用切割装置，包括切割安装底座、控制按钮、切割支撑架、芯片上料组件、翻转调节组件和芯片固定组件。本实用新型属于芯片制造生产技术领域，具体是一种芯片制造生产用切割装置，通过设置翻转调节组件提高了切割装置本身的保护效果，提升了芯片制造生产用切割装置的机械化水平，提高了芯片制造生产用切割装置的工作效率，设置芯片上料组件和芯片固定组件增加了芯片切割时的稳定性，提高了芯片制造生产用切割装置的使用体验，有效解决了目前市场上芯片制造生产用切割装置效率低下，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。
一种芯片制造生产切割装置

[发明专利]芯片单元制造方法、芯片单元、电子装置及晶圆切割方法-CN202310226693.5在审
发明人：卢建 -专利权人：上海伏达半导体有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提出一种芯片单元制造方法、芯片单元、电子装置及晶圆切割方法，涉及芯片制造领域。包括：提供一晶圆，所述晶圆上包括多个芯片制造区域和切割道，所述多个芯片制造区域之间由切割道间隔开；进行芯片制造工艺，以在所述多个芯片制造区域上分别形成芯片；进行切割工艺，所述切割工艺将至少两个相邻的芯片切割为一个芯片单元可减小芯片单元的占板面积，提高电子装置的功率密度；且互连线较短，可减小由互连线引起的寄生，而提高芯片性能。另外还可节省封装工艺、减少封装材料，因此也可降低成本，同时还可减小由封装引起的寄生，而提高芯片性能。
芯片单元制造方法电子装置切割

[发明专利]层叠芯片的制造方法-CN201710945668.7有效
发明人：中村胜 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：提供层叠芯片的制造方法，能够制造出与规定的厚度一致的层叠芯片。一种层叠芯片的制造方法，该层叠芯片由多个芯片层叠而成，其中，该层叠芯片的制造方法包含如下步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量；以及芯片层叠步骤，根据通过测量步骤测量出的各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度。
层叠芯片制造方法

[发明专利]一种垂直结构LED芯片的制造方法-CN201610981926.2在审
发明人：徐亮;何键云 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种垂直结构LED芯片的制造方法，仅采用2道光刻工艺，即可完成垂直结构LED芯片的制造，大大简化垂直结构LED芯片的制造工艺，有效降低垂直结构LED芯片的制造难度和成本，使垂直结构LED芯片能实现工业化量产
一种垂直结构 led 芯片制造方法

[发明专利]一种垂直结构LED芯片的制造方法-CN201610981934.7有效
发明人：徐亮;何键云 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种垂直结构LED芯片的制造方法，仅采用2道光刻工艺，即可完成垂直结构LED芯片的制造，大大简化垂直结构LED芯片的制造工艺，有效降低垂直结构LED芯片的制造难度和成本，使垂直结构LED芯片能实现工业化量产
一种垂直结构 led 芯片制造方法

[实用新型]一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒-CN202222353799.5有效
发明人：洪享;潘智炜 -专利权人：上海坚芯电子科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及打印机设备领域，具体是一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒，用于再制造墨盒，所述再制造墨盒包括原生墨盒，所述原生墨盒上设有原生芯片和墨盒凹槽，还包括：芯片，所述芯片为U型柔性电路板；第一电路区、第二电路区和第三电路区，所述第一电路区、第二电路区和第三电路区均位于所述芯片上；以及芯片元器件A和芯片元器件B，所述芯片元器件A和芯片元器件B分别位于所述第二电路区和第三电路区上，并放置于所述墨盒凹槽内，本实用新型再制造墨盒芯片及再制造墨盒，结构新颖，装配简单，不需要额外在墨盒的部分空间用设备开槽或开孔，保证原有墨盒的完整性，降低了墨盒制造的时间成本与人工成本。
一种制造墨盒芯片

[发明专利]倒装焊发光二极管芯片的制造方法-CN200710053027.7有效
发明人：鲍坚仁;应华兵;张建宝;曾灵琪 -专利权人：武汉华灿光电有限公司
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：一种倒装焊发光二极管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：①首先，根据LED芯片工艺制作好LED芯片B，在芯片B的嵌合面蒸镀有良好的金属反光层，既可以让电流更为均匀，又可以让光从LED芯片的背面射出；②根据芯片B，制造大小合适的芯片A，在芯片A上通过光刻或电镀或蒸发工艺制作出金属“凸点”和金属“围墙”，然后把LED芯片B放入芯片A的“围墙”内，通过加压和加热，把芯片B和芯片A可靠地结合在一起。本发明简化了倒装焊LED芯片的制造工艺，提高了芯片的可靠性，从而提升良率，而且无需使用复杂的设备，因此大大降低了制造成本，有望应用于LED芯片特别是大功率LED芯片的大规模制造。
倒装发光二极管芯片制造方法

[发明专利]芯片制造方法及设备-CN202210871350.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种芯片制造方法和设备。该芯片制造方法包括：在晶圆上制备多个预定芯片集合，其中，每个预定芯片集合包括多个单芯片；对多个预定芯片集合中的每个单芯片进行合格性测试；基于测试的结果对晶圆进行切割，其中，响应于多个预定芯片集合中的第一预定芯片集合内的每个芯片都是合格的，将第一预定芯片集合作为整体切割，或者响应于多个预定芯片集合中的第二预定芯片集合内的部分芯片是合格的时，将第二预定芯片集合中不合格的单芯片和合格的单芯片切割分离。该芯片制造方法基于晶圆上形成的单芯片的是否合格对晶圆进行不同方式的切割，从而减少制造成本。
芯片制造方法设备

[实用新型]芯片模块的制造装置-CN201420269789.6有效
发明人：加西姆·阿兹达什;T·托伊奇;T·克劳斯 -专利权人：派克泰克封装技术有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提出一种易于制造具有由多个部件形成的端子导体装置的芯片模块的制造装置。一种芯片模块(11)的制造装置，其中，所述芯片模块具有芯片(42)，所述制造装置包括：旋转台装置(27)、第一操纵装置(21)、施加装置(35)、第一激光装置(39)、第二操纵装置(23)、第二激光装置所述制造装置易于制造具有由多个部件形成的端子导体装置的芯片模块。
芯片模块制造装置

[实用新型]安全芯片和电子设备-CN202020455250.5有效
发明人：陆斌;沈健 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种安全芯片和电子设备，能够提高安全芯片的安全等级且降低成本，提高安全芯片的综合性能。该安全芯片包括：第一芯片、第二芯片和第一光阻挡层；第一芯片和所述第二芯片上下堆叠，且相互电连接；第一光阻挡层靠近于第一芯片中的电路区域，用于将来自外部并朝向所述第一芯片中的电路区域照射的第一光信号进行全反射和在本方案中，通过分别独立制造第一芯片和第二芯片，而不需要将第一芯片与第二芯片不同的功能电路集成在同一个芯片中制造，使得第一芯片和第二芯片的制造工艺解耦，降低第一芯片和第二芯片的制造成本。另外，安全芯片中新增光阻挡层对光信号进行全反射和/或散射，在降低制造成本的同时提高芯片的安全性能。
安全芯片电子设备

[发明专利]芯片制造数据处理方法、装置和计算机设备-CN202211348567.9在审
发明人：蔡刘芬;沈曦;周麟 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片制造数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。芯片制造数据处理方法包括：响应于获取指令，获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及第一节点携带的节点信息；将芯片制造数据附加在第一事务上，以生成第二事务；根据第二事务生成新的获取指令，并将第二事务及新的获取指令发送至第二节点采用本方法能够通过在第一节点中预先保存节点信息的方式，使得每个芯片的事务能够自动流转到下一个芯片制造流程的节点，使得芯片制造过程中的各部工作交接能够规范化；并且将每个芯片制造步骤所产生的数据记录下来，确保了数据的全面性和可追溯性，使得芯片制造数据更加易于管理。
芯片制造数据处理方法装置计算机设备

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